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恒达娱乐底部填充胶,开创国际电子行业芯片填充胶技术

发布时间:2015-12-27 11:11:20    文章来源:恒达娱乐胶水网 https://www.rerede.com

 

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

应用原理底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

流动现象底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

发展历史底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用最多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。[1]

优点编辑底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下:

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

4.固化时间短,可大批量生产;

5.翻修性好,减少不良率。

6.环保,符合无铅要求。

性能编辑

度:0.3 PaS

剪切强度:Mpa

工作时间:min

工作温度:℃

保质期:12个月

固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要应用:手机、FPC模组,电脑芯片

 

 

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底部填充胶(underfill)又称围堰填充胶、包封剂,是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂,主要用于提高倒装芯片的组装可靠性;因为在填充剂固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距ICPCB板之间的连接较为脆弱,容易断裂,而在芯片与基板之间灌充底部填充剂,用以分散和消除焊点周围的应力,从而改善芯片元件的组装可靠性。恒达娱乐LG3810一款单组份,高粘度,高触变性,丙烯酸类紫外线固化胶粘剂,浓度高,黑色胶液不流淌,普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌,触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好,深层固化快,耐候性能优良;拆解方便,易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等(目前在笔记本行业应用较为广泛,部分高端手机也正在使用)

底部填充UV胶优点

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.固化速度快,PCB不需预热;

3.胶水黑颜色,方便检验;

4.固化时间短,可大批量生产;

5.翻修性好,减少不良率。

 

 

UV邦定与底部填充的目的,都是为了加强BGAPCB板的贴合强度,分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本,操作性强,易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

UV邦定与底部填充的目的,都是为了加强BGAPCB板的贴合强度,分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本,操作性强,易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

工艺要求

1、应用产品为笔记本电脑等产品PCBBGA的加固贴合

2、在BGA的四边拐角上点胶水,形成保护堰

3、加强BGAPCB的贴合强度

4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力

产品推荐

恒达娱乐LG3810一款单组份,高粘度,高触变性,丙烯酸类紫外线固化胶粘剂,浓度高,黑色胶液不流淌,普遍应用于BGA的四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌,触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好,深层固化快,耐候性能优良;拆解方便,易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测。

性能特点:

1. 固定速度快,30秒可以达到最高粘接强度。

2. 不需要加温固化,不需要抽真空,操作方便快捷。

3. 固化物表面平整、光亮,无气泡,附着力强。

4. 固化后胶体收缩率低,物理性能稳定。

5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。

6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

7.改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。


   恒达娱乐技术资料(TDS)

 

05-2015


产品简介

 

恒达娱乐单组分环氧胶 EP8304 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化低收缩率 高粘接强度对许多材料有很好的粘接性。

 

典型用途

 

主要用于摄像模组 CCD/CMOS 边框的粘接适用于对温度敏感的组件的粘接。

 

固化前特性

 


典型值

范围

测试标准

外观

黑色液体




基料化学成分

环氧树脂




粘度(mPa.s) (Brookfield RV)





7#转子


50000-80000

GB/T

2794-1995

密度(g/cm3)

1.6

1.55-1.65

GB/T

13354-1992

室温使用期@25

14




 

推荐固化条件

 

80℃固化 20 分钟。 70℃固化 30 分钟。

 

胶水在受热的状态下会加快反应并固化固化的速度和强度取决于加热的温度和时间温度越高固 化所需要的时间越短。要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和时间 得到最佳的工艺参数。

 

固化后特性

 

试样在80℃固化 20 分钟




物理特性


典型值

测试标准

硬度(邵氏 D)


80

GB/T

2411-1980

剪切强度MPa


25

GB/T

7124-1986

断裂伸长率(%)


3.8

GB 1040-1992

玻璃转化温度()(TMA)

65

ASTM E1545

热膨胀系数



GB/T 1036-1989

α1

(PPM/)

45



α2

(PPM/)

135



吸水率(%)([email protected])

0.16

GB/T 1034-1998

 

电性能

 

介电常数/介电损耗


GB/T 1693-2007

1KHz

3.3/0.02


100KHz

3.0/0.03


介电强度(KV/mm)

26.5

GB1408.1-1999

表面电阻(Ω)

1.9×1016

GB/T 1410-2006

体积电阻(Ω.cm)

5.2×1015

GB/T 1410-2006








           

EP8304技术资料(TDS)

 

05-2015


使用说明

 

在使用前必须恢复到室温在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时) 胶水对湿度敏感请不要将胶水长时间暴露在空气中建议使用环境相对湿度低于 60%回温次数 不超过三次。

 

本品在 25相对湿度60%的条件下使用期是 14 天。 未用完的胶请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。

 

注意事项

 

请远离儿童存放。

 

本品建议在通风良好的场所内使用。 若不慎沾到皮肤上请马上用肥皂水清洗。 若不慎沾到眼睛上请先用大量的水清洗然后就医。 详细内容请参阅本品的 MSDS

 

 

30ml/

 

 

产品密封-40℃洁净、干燥处贮存。 贮存期:12个月。

 

 

 

恒达娱乐 3810T提供以下产品

特点:

技术环氧树脂

外观黑色液体

产品优点●单组分●触变●在适度快速固化温度●高Tg●返修●无铅应用固化加热固化应用密封剂典型的软件包应用CSPBGA,恒达娱乐 3810T主要设计用于接合电子元件封装在PCB上。固化后,这种材料提供稳定的电子性能在温度/湿度/偏压测试。固化前材料典型性能粘度,Brookfield CP5125℃,毫帕·秒(厘泊):转速207200触变指数(2/204.8

比重1.2适用期@ 25℃,日3保质期限@ -20°C,天183闪点 - MSDS典型固化特性推荐固化时间8分钟@ 130℃上述固化成型是一个指导建议。

治愈条件(时间和温度)可以根据客户的不同而不同经验和它们的应用的需求,以及客户固化设备,烤箱装载和实际烤箱温度。固化后材料典型性能物理性能热膨胀系数,TMAPPM /°C:下面的Tg 53高于Tg 169玻璃化转变温度,(Tg)为通过TMA,℃107模量@ 25°CDMA牛顿/平方毫米2700(磅)(391600)一般信息有关本产品的安全注意事项请查阅材料安全数据表(MSDS)。不为产品规格本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。

请联系您当地质量部门的协助和对本产品的要求提出建议。解冻:1.允许容器在使用前使其达到室温。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储:-20°C。低于-40°C或高于-15℃寄存产品性能产生不利影响。材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。恒达娱乐公司不能承担责任的产品已被污染或存储比那些先前所指示的其他条件下进行。如果需要额外的信息,请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。

转换

(℃x 1.8+ 32 =°F

千伏/毫米×25.4 = V /密耳

毫米/ 25.4 =英寸

N×0.225 =

N /毫米×5.71 =/

牛顿/平方毫米X145=

兆帕= N /平方毫米

兆帕X145=

N·米×8.851 =磅·在

N·米×0.738 =磅·英尺

N·毫米×0.142 =盎司·在

毫帕·秒=厘泊

免责声明注意:包括在这个技术数据表(TDS)所提供的信息使用和产品应用的建议是基我们知识和产品的经验,作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。恒达娱乐,因此,不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件,以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐(S)被排除在外,除非另有明确约定,并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。TDS 恒达娱乐 3810T,八月,2015如果产品由恒达娱乐中国公司请此外注意以下几点:在恒达娱乐的情况下将仍然承担责任,对任何法律依据,恒达娱乐的责任将在任何情况下不得超逾有关的投放量。

如果产品由恒达娱乐SAS交付下列免责声明适用:包括在这个技术数据表(TDS)所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验,作为在此的TDS的日期。恒达娱乐

因此,不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件,以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐(S)被排除在外除非另有明确约定,并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。如果产品由恒达娱乐公司,树脂工艺交付集团公司或加中国恒达娱乐公司,下面的免责声明是适用:本文中的数据都配仅供参考,并确信是可靠的。我们不能承担被别人得到的结果负责在他们的方法,我们无法控制。这是用户的责任确定适合所述的任何生产方式的用户的宗旨在此,并采取这样的预防措施,如可能是可取的保护针对可能涉及在处理的任何危害财产和人员及其用途。鉴于上述情况,恒达娱乐公司明确不承担任何担保明示或暗示,包括担保适销性或适用于特定用途,出售或使用过程中产生恒达娱乐公司的产品恒达娱乐公司明确对于任何间接或附带损失承担任何责任,包括利润损失。这里的讨论各种处理或组合物是不被它们不受解释为表示由他人或根据任何恒达娱乐牌所拥有的专利的统治公司的专利可能包括这些生产工艺或化学。我们建议每个未来的用户之前测试相关应用重复使用,使用该数据作为指导